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    半导体封装材料高压TSDC测试系统

    简要描述：半导体封装材料高压TSDC测试系统，热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。

    • 产品型号：HC系列
    • 厂商性质：生产厂家
    • 更新时间：2024-12-11
    • 访  问  量：2925
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