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      HC-TSC2000半导体封装材料TSDC测试系统

      更新时间：2024-12-06

      型号：HC-TSC2000

      浏览量：1101

      半导体封装材料TSDC测试系统因为热刺激电流与材料的这些参数（如h与τ）密切相关，故它是一种研究介电材料、绝缘材料、半导体材料等的有效手段。tsc是指当样品受到电场极化后，去掉电场，热激时，样品从极化态转变到平衡态的过程中，在外电路中得到的电流，称为热激退极化电流。
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